電子硅凝膠是一種固化后非常柔軟的特殊級別的灌封材料。凝膠可提供高水平的應力消除，在電子應用中起到多種重要作用。它們的主要作用是通過以下作用保護電子模塊免受惡劣環境的影響：

介電絕緣作用，保護電路免受潮濕與其他污染物影響，消除電子元器件所受的機械/熱沖擊

品名：電子硅凝膠

產品型號：DML2131

（一）迪蒙龍硅凝膠概述：

本產品是一種室溫/加溫固化的加成型有機硅灌封膠，由AB雙組份液體組成。這種雙組分硅膠設計用于灌封、保護處在嚴苛條件下的電子產品。產品固化后形成彈性緩沖材料，具有減輕機械、熱沖擊和震動引起的機械應力和張力，容易修復，能自動愈合；透明，灌封后能清楚看到被灌封的電子元器件；電性能好，無溶劑，無固化副產物，有粘性，附著力好。

（二）典型用途

用于對應力要求高的精密電子的灌封保護；汽車電子行業、通訊、新能源、電動汽車空調壓縮機的防水防潮、防震的灌封，絕緣保護，提高接線端子的端口粘接牢固性，對散熱要求高的電源模塊，可加導熱粉，提高散熱性能。

（三）部分參數

顏色：                 透明                  狀態                流動

操作時間               40min               完全固化         24H

硬度                     0                     粘接力          好

混合比列               A:B=1:1           耐溫         -60～200℃

柔韌性                   好                      彈性              佳

體積電阻率Ω· cm  1.0×10¹⁴

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（四）注意事項：

以下在使用硅凝膠進行灌封之前，以下兩種情況需要特別注意：

在某些情況下，DML2131硅凝膠對某些化學品，固化劑增塑劑會抑制固化，下列材料要特別注意：含N、P、S等的有機物和含Sn、Pb、Hg、Bi、As等的離子化合物；含炔烴及多乙烯基的化合物；縮合型膠料及其污染的模具和工具.

對于PCBA錫面、熱縮套管、PVC或橡膠線材表面極易出現因助焊劑、松香、增塑劑等物質造成的接觸面不固化，因此需要對接觸面進行清洗、隔離或更換為不對膠液固化造成妨礙的物料。

（五）包裝規格：

A/B組分：各10Kg/桶。

應用實例