本硅凝膠是一種在進行固化后形成特別柔軟材料的特別類型的灌封膠。凝膠固化后形成緩沖、自動恢復、彈性材料。在保持彈性體尺寸穩定性的同時，固化凝膠保留許多對液體的應力消除及自動恢復的能力。凝膠被用來隔絕濕氣和其它有害污染物接觸電路板，并對高電壓提供絕緣體。另一個用途是提供應力消除，以保護電路和互聯器免受高溫和機械應力。凝膠通常以厚實的層面來完全密封高建筑物。最近，鑒于凝膠對應力消除的能力和高度的折射率，研究發現其在光電子方面的應用，以及其越來越穩定的特性。
大多數凝膠的主要特點是固化后表面呈自然發粘。這種自然粘性可使凝膠對大部分普通基材增強物理粘合力而無需底涂，在固化的凝膠被撕去或切除時，這種自然粘性同樣產生再粘合特性，因此可以允許通過使用測試儀透過凝膠直接測試電路情況。
部分參數
顏色： 透明 狀態 流動
操作時間 40min 完全固化 24H
硬度 0 粘接力 好
混合比列 A:B=1:1 耐溫 -60～200℃
柔韌性 好 彈性 佳
體積電阻率Ω· cm 1.0×1014
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迪蒙龍品牌介電絕緣凝膠以無溶劑型，特別是低粘度，液體形式提供，大多數被設計成以 1:1 混合比率 (A部分和B部分) 兩組分產品，其它被配方成單組分產品，免去了混合需要。兩組分產品一般可以室溫固化或加熱加速固化，單組分產品需要求進行加溫固化。少數特制的單組分凝膠可以極快速地紫外線固化。
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